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      半導體芯片高低溫試驗箱

      作者:zoey編輯:瑞凱儀器來源:www.riukai.cn發布時間:2020-09-25 11:12:00

      半導體芯片行業是目前國內比較新興的行業,隨著芯片行業的要求越來越高,其測試難度也在不斷加強,為此,無錫冠亞推出了半導體芯片高低溫試驗箱,那么,對于半導體芯片高低溫試驗箱的發展背景大家了解多少呢~

      集成電路工藝繁多復雜,其中任何一道工藝出錯都可能導致生產的集成電路不合格,拉低良品率。因此,半導體芯片高低溫試驗箱測試環節對于集成電路生產而言至關重要。集成電路測試設備不僅可用于判斷被測芯片或器件的合格性,同時還可提供關于設計、制造過程的薄弱環節信息,有助于提高芯片制造水平,從源頭提高芯片的性能和可靠性。


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      晶圓測試又稱為CP測試,是指在晶圓制造完成后和進行封裝前,通過探針臺和測試機配合使用,對晶圓上的每一個芯片晶粒進行功能和電參數性能測試的過程,是晶圓制造的較后一道工序。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行,主要用到的設備為測試機和探針臺,此外還有定制化的測試電路板和探針卡,探針卡上裝有探針。

      晶圓測試過程:先將探針卡固定到測試電路板上,然后把測試電路板安裝到測試機的機頭上,再將測試機頭倒置于探針臺上。探針臺上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢,測試機、測試電路板、探針卡和探針臺都固定不動,探針臺內部的機械手臂控制晶圓移動,并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對準探針,然后向上頂使探針準確插入晶粒的接觸孔,完成測試。

      封裝測試又稱為FT測試或終測,一般在封測廠完成,是指芯片完成封裝后,通過分選機和測試機配合,對每一顆芯片進行電參數性能測試,保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標能夠達到設計規范要求,目的在于提高出廠芯片良率。封裝測試主要用到測試機和分選機,此外還有定制化的測試電路板和底座。

      集成電路設備主要包括硅片制造設備、晶圓加工處理設備、封裝設備和測試設備等,由于集成電路制造工序復雜、流程較長,不同環節所需設備各不相同,且技術難度及價值量也存在明顯差異。而半導體芯片高低溫試驗箱的技術門檻相對稍低,國產測試設備有望在各種半導體設備中率先突圍。從半導體設備分產品市場規模占比情況來看,半導體設備所占市場份額與技術難度基本成正比,技術難度更高的產品享有更高市場溢價。晶圓處理設備占比比較大,原因在于在集成電路制造、封裝、測試等環節中,晶圓制造工藝較為復雜、工序較多、技術壁壘較高,設備成本也更高。

      在此背景發展下,相信半導體芯片高低溫試驗箱也會發展的越來越好的,國產測試設備有望在各種半導體設備中取得好的發展。

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